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申请/专利权人：上海广川科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了一种用于半导体EFEM设备的框架结构，采用拼接式的框体结构，包括底框，所述底框周边的正面通过一个或多个LP固定件与顶框能够拆卸地相连，其周边的其余面通过多个立柱与顶框能够拆卸地相连，在所述框体结构的内部设置有机器人固定架以及PA固定架，所述LP固定件、立柱以及顶框均采用折弯钣金件制成。
主权项：1.一种用于半导体EFEM设备的框架结构，其特征在于：采用拼接式的框体结构，包括底框，所述底框周边的正面通过一个或多个LP固定件与顶框能够拆卸地相连，其周边的其余面通过多个立柱与顶框能够拆卸地相连，在所述框体结构的内部设置有机器人固定架以及PA固定架，所述LP固定件、立柱以及顶框均采用折弯钣金件制成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海广川科技有限公司 一种用于半导体EFEM设备的框架结构
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