龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN220963305U
主分类号：H01L23/13
分类号：H01L23/13
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.14#授权
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，提供了一种SOP框架及SOP芯片组，其中SOP框架包含框架本体、框架本体上分布有若干安装单元，所述安装单元为平面结构；所述安装单元朝向芯片的一面设置有限位结构，所述限位结构用于定位所述芯片。使用该SOP框架及SOP芯片组，能解决现有SOP封装技术在每一个安装单元处均设置折弯部，导致框架本体的问题制造成本高、制造耗时长、制造效率低下的问题。
主权项：1.一种SOP框架，包含框架本体1、框架本体1上分布有若干安装单元2，其特征在于，所述安装单元2为平面结构；所述安装单元2朝向芯片6的一面设置有限位结构3，所述限位结构3用于定位所述芯片6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都先进功率半导体股份有限公司 一种SOP框架及SOP芯片组
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号