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申请/专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日：2024-03-06
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN118136605A
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495;H01L21/48
优先权：["20230901 CN 2023111244441"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.21#实质审查的生效;2024.06.04#公开
摘要：本申请提供一种TOP型SOP集成电路封装结构及工艺，属于集成电路封装技术领域，其结构包括整体TOP型支架、预制支架，所述整体TOP型支架上设置有多个预制支架，每个预制支架均包括碗杯、焊盘以及引脚，所述碗杯是上端开口的碗形凹槽结构，所述碗杯内限位设置有焊盘，焊盘两侧对称式设计，可兼容多款IC，所述焊盘的两侧对称连接有多个引脚，所述引脚均延伸至碗杯外侧，引脚的外侧端部向焊盘底部的方向折弯，形成内扣式引脚，也可兼容外折形成“蝴蝶型”引脚。本结构主要提出的内扣式引脚形状，兼容外折形成“蝴蝶型”引脚，可有效解决行业内普遍存在的引脚变形及上锡不良导致电路板焊接失效的痛点。本结构尺寸小，性价比高，可兼容多种IC结构。
主权项：1.一种TOP型SOP集成电路封装结构，其特征在于：包括整体TOP型支架2、预制支架1，所述整体TOP型支架2上设置有多个预制支架1，每个预制支架1均包括碗杯12、焊盘11以及引脚13，所述碗杯12是上端开口的碗形凹槽结构，所述碗杯12内限位设置有焊盘11，所述焊盘11的两侧对称连接有多个引脚13，所述引脚13均延伸至碗杯12外侧；所述预制支架1的底部设置有散热结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山西高科华兴电子科技有限公司 一种TOP型SOP集成电路封装结构及工艺
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