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申请/专利权人：沈阳飞达电子有限公司
申请日：2023-10-09
公开（公告）日：2024-05-31
公开（公告）号：CN221057401U
主分类号：H01L23/04
分类号：H01L23/04;H01L23/48
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.31#授权
摘要：本实用新型公开了小型金属陶瓷表贴SOP封装四晶体管阵列，包括晶体管阵列主体和卡接防护组件，所述晶体管阵列主体的外部设置有防护壳，且晶体管阵列主体的上下两端均设置有引线组件，所述引线组件包括接线引脚和限位固定孔，且接线引脚的内部开设有限位固定孔，所述卡接防护组件设置于接线引脚的前端。该小型金属陶瓷表贴SOP封装四晶体管阵列，与现有的晶体管阵列相比，通过在两侧的接线引脚外侧设置卡接防护组件进行防护，防止碰撞挤压损害，提高设备的实用性，在接线引脚的外部设置加装组件和紧固组件进行紧固加装连接，可以在使用过程中进行引脚延伸，提高焊接便捷性，通过便捷的卡接来提高设备的适用性。
主权项：1.小型金属陶瓷表贴SOP封装四晶体管阵列，包括晶体管阵列主体（1）和卡接防护组件（4），其特征在于，所述晶体管阵列主体（1）的外部设置有防护壳（2），且晶体管阵列主体（1）的上下两端均设置有引线组件（3），所述引线组件（3）包括接线引脚（301）和限位固定孔（302），且接线引脚（301）的内部开设有限位固定孔（302），所述卡接防护组件（4）设置于接线引脚（301）的前端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳飞达电子有限公司 小型金属陶瓷表贴SOP封装四晶体管阵列
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