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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2022-10-19
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118160072A
主分类号：H01L21/304
分类号：H01L21/304
优先权：["20211102 JP 2021-179529"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：一种将第一基板与第二基板接合而成的重叠基板的处理方法，所述处理方法包括：向所述第一基板与所述第二基板的界面照射界面用激光束，来在所述界面形成接合力下降了的未接合区域；检查所述未接合区域的形成状态；沿所述第一基板的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层；以及以所述周缘改性层为基点去除所述周缘部，其中，所述未接合区域的形成状态的检查包括：使用摄像机来拍摄所述未接合区域；根据所述未接合区域的摄像图像来获取该未接合区域的俯视时的灰度值的分布；以及通过将获取到的所述灰度值与预先设定的阈值进行比较，来检查所述未接合区域的形成状态。
主权项：1.一种处理方法，是将第一基板与第二基板接合而成的重叠基板的处理方法，所述处理方法包括：向所述第一基板与所述第二基板的界面照射界面用激光束，来在所述界面形成接合力下降了的未接合区域；检查所述未接合区域的形成状态；沿所述第一基板的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层；以及以所述周缘改性层为基点去除所述周缘部，其中，所述未接合区域的形成状态的检查包括：使用摄像机来拍摄所述未接合区域；根据所述未接合区域的摄像图像来获取该未接合区域的俯视时的灰度值的分布；以及通过将获取到的所述灰度值与预先设定的阈值进行比较，来检查所述未接合区域的形成状态。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 处理方法和处理系统
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