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申请/专利权人：深圳市星汉激光科技股份有限公司
申请日：2024-05-10
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156962A
主分类号：H01S5/023
分类号：H01S5/023;H01S5/024;H01S5/026
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本申请涉及激光器技术领域，特别涉及一种半导体激光设备，包括架体，架体包括本体及隔板，隔板设置于本体内，以将本体分隔成第一空间及第二空间，半导体激光设备还包括激光模块、驱动模块以及水冷模块。激光模块集成有若干半导体激光器，激光模块设置于本体，并位于第一空间。驱动模块集成有若干控制板，若干控制板与若干半导体激光器一一对应且电连接，驱动模块设置于隔板，并位于第二空间。水冷模块与本体连接，并被配置为对激光模块以及驱动模块降温。通过隔板将架体的空间分隔，并将各零部件以功能进行模块划分，需要维修或者替换时，能够大幅度减少线材插拔、理线以及装卸所需要的时间，有利于提升半导体激光设备的维修效率。
主权项：1.一种半导体激光设备，包括架体，所述架体包括本体及隔板，所述隔板设置于所述本体内，以将所述本体分隔成第一空间及第二空间，其特征在于，所述半导体激光设备还包括：激光模块，所述激光模块集成有若干半导体激光器，所述激光模块设置于所述本体，并位于所述第一空间；驱动模块，所述驱动模块集成有若干控制板，若干所述控制板与若干所述半导体激光器一一对应且电连接，所述驱动模块设置于所述隔板，并位于所述第二空间；水冷模块，所述水冷模块与所述本体连接，并被配置为对所述激光模块以及所述驱动模块降温。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市星汉激光科技股份有限公司 半导体激光设备
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