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申请/专利权人：铠侠股份有限公司
摘要：本发明提供半导体装置及半导体装置的制造方法，抑制半导体芯片或键合引线从密封树脂露出。半导体装置具备：支承构件；配设有第1键合焊盘的第1半导体芯片；配设于支承构件与第1半导体芯片之间且配设有第2键合焊盘及第1绝缘膜的第2半导体芯片；将支承构件、第1键合焊盘及第2键合焊盘连接的键合引线；和至少将第1半导体芯片、第2半导体芯片及键合引线密封的密封树脂，第2半导体芯片具有与支承构件相对的第1表面和第1表面的相反侧的第2表面，第2表面包括：配设有第2键合焊盘及第1绝缘膜的第1键合区域；和第1层叠区域，成为形成得比第1绝缘膜的表面低的第1低位表面，且在第1低位表面的至少一部分配设有第1半导体芯片。
主权项：1.一种半导体装置，具备：支承构件，其具有外部端子；第1半导体芯片，其配设有第1键合焊盘；第2半导体芯片，其配设于所述支承构件与所述第1半导体芯片之间，且配设有第2键合焊盘和第1绝缘膜；键合引线，其将所述支承构件、所述第1键合焊盘及所述第2键合焊盘连接；以及密封树脂，其至少将所述第1半导体芯片、所述第2半导体芯片及所述键合引线密封，所述第2半导体芯片具有与所述支承构件相对的第1表面和所述第1表面的相反侧的第2表面，所述第2表面包括第1键合区域和第1层叠区域，在所述第1键合区域配设有所述第2键合焊盘和所述第1绝缘膜，所述第1层叠区域成为形成得比所述第1绝缘膜的表面低的第1低位表面，并且在所述第1低位表面的至少一部分配设有所述第1半导体芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 铠侠股份有限公司 半导体装置及半导体装置的制造方法
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