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申请/专利权人：京瓷株式会社
申请日：2022-10-27
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118160174A
主分类号：H01S5/02315
分类号：H01S5/02315;G02B6/42;H01L23/02
优先权：["20211028 JP 2021-176646"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：半导体封装体具有：基体、固定构件、以及将基体和固定构件接合的接合构件。基体具有：基部，具有第一顶面；以及框部，位于第一顶面，并且具有内侧面、外侧面和沿第一方向从外侧面贯通至内侧面的开口部。固定构件具有：第一部，位于开口部；第二部，与第一部连续并位于第一部的外侧面侧；以及贯通孔，沿第一方向贯通第一部以及第二部。接合构件位于第一部与开口部之间。从与第一方向交叉的剖面观察，开口部具有至少一部分包含第一直线部的形状，并且第一部具有与第一直线部相对地配置的第二直线部的形状，从与第一方向交叉的剖面观察时的接合构件的厚度在第一直线部与第二直线部之间最薄。
主权项：1.一种半导体封装体，其中，具有：基体，具有：基部，具有第一顶面；以及框部，位于所述第一顶面，并且具有内侧面、外侧面和沿第一方向从所述外侧面贯通至所述内侧面的开口部；固定构件，具有：第一部，位于所述开口部；第二部，与所述第一部连续并位于所述第一部的所述外侧面侧；和贯通孔，沿所述第一方向贯通所述第一部以及所述第二部；以及接合构件，位于所述第一部与所述开口部之间，从与所述第一方向交叉的剖面观察，所述开口部具有至少一部分包含第一直线部的形状，并且所述第一部具有包括与所述第一直线部相对地配置的第二直线部的形状，从与所述第一方向交叉的剖面观察时的所述接合构件的厚度在所述第一直线部与所述第二直线部之间最薄。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 半导体封装体以及半导体装置
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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