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申请/专利权人：苏州新尚思自动化设备有限公司
申请日：2023-11-16
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102015U
主分类号：H01L21/66
分类号：H01L21/66;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/677
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型涉及晶圆边缘检测装置，其包括检测相机，检测相机包括检测晶圆缺口的第一相机、检测晶圆边缘轮廓的第二相机，检测装置还包括定位架、辅助架以及驱动部件，其中定位架上形成有定位区，晶圆水平定位在定位区内；辅助架包括绕着定位区周向设置的第一架体和第二架体，其中第一架体上设有用于晶圆寻边和直径检测的激光传感器；第一相机和第二相机分别设置在第二架体上。本实用新型一方面实现晶圆在各检测部件之间自动平移，减少机械手与晶圆的接触，大大降低了晶圆受力破损的概率；另一方面实现晶圆同步进行寻边和直径检测，并自动平移以连续进行缺口和边缘轮廓检测，操作简单、耗时短，有效提升检测效率。
主权项：1.一种晶圆边缘检测装置，其包括检测相机，所述检测相机包括检测晶圆缺口的第一相机、检测晶圆边缘轮廓的第二相机，其特征在于：所述检测装置还包括定位架、辅助架以及驱动部件，其中所述定位架上形成有定位区，晶圆水平定位在所述定位区内；所述辅助架包括绕着所述定位区周向设置的第一架体和第二架体，其中所述第一架体上设有用于晶圆寻边和直径检测的激光传感器；所述第一相机和第二相机分别设置在所述第二架体上；所述驱动部件驱动所述定位架在所述第一架体和第二架体之间平移或者绕着所述定位区中心线旋转，检测时，晶圆自边缘移动至所述第一架体上并同步旋转以寻边校准和直径检测，晶圆自边缘平移至所述第二架体上内并依次检测晶圆缺口和边缘轮廓。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州新尚思自动化设备有限公司 晶圆边缘检测装置
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