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申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日：2023-12-12
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118198035A
主分类号：H01L23/544
分类号：H01L23/544;H01L21/71;H01L21/77
优先权：["20221212 DE 102022213419.2"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：提出一种具有前侧和背侧的半导体晶圆305，其中，该前侧与该背侧相对置，其中，该前侧具有不同的机械应力区域，其特征在于，在该前侧上布置有结构化的载体衬底307，该载体衬底具有带有不同材料特性的不同材料，其中，所述不同的材料布置在所述不同的机械应力区域上。还提出一种用于加工半导体晶圆的方法。
主权项：1.一种具有前侧和背侧的半导体晶圆305，其中，所述前侧与所述背侧相对置，其中，所述前侧具有不同的机械应力区域，其特征在于，在所述前侧上布置有结构化的载体衬底307，所述载体衬底具有带有不同材料特性的不同的材料，其中，所述不同的材料布置在所述不同的机械应力区域上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗伯特·博世有限公司 半导体晶圆和用于加工半导体晶圆的方法
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