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申请/专利权人：惠的半导体(上海)有限公司
申请日：2023-11-10
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102027U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/687
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片加工的芯片接合装置，包括操作台，所述操作台顶部的两侧均固定连接有固定板，位于左侧所述固定板的一侧通过固定架固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆，本实用新型涉及芯片加工技术领域。该用于芯片加工的芯片接合装置，通过控制电动伸缩杆延伸，移动板通过缓冲机构带动左边的限位架向右移动，使两个限位架相对靠近，从而可以方便的将两个限位架内的芯片对准接合，并通过电机带动转动杆转动，转动杆通过电动伸缩杆和移动板带动限位架转动，从而可以方便的对接合的两个芯片进行翻转，能够快速的对两个芯片其他面进行滴胶接合，提高了芯片加工的效率。
主权项：1.一种用于芯片加工的芯片接合装置，包括操作台1，其特征在于：所述操作台1顶部的两侧均固定连接有固定板2，位于左侧所述固定板2的一侧通过固定架固定连接有电机3，所述电机3的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆4，所述转动杆4的一端贯穿固定板2并延伸至固定板2的外部，所述转动杆4延伸至固定板2外部的一端固定连接有翻转板5，所述翻转板5的一侧固定连接有电动伸缩杆6，所述电动伸缩杆6的伸缩端固定连接有移动板7，所述移动板7的一侧设置有缓冲机构8，位于右侧所述固定板2电动一侧通过轴承转动连接有翻转杆9，所述翻转杆9的一端与缓冲机构8的一侧均固定连接有限位架10，所述限位架10内腔的顶部与底部均固定安装有海绵垫11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠的半导体(上海)有限公司 一种用于芯片加工的芯片接合装置
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