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申请/专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118173689A
主分类号：H01L33/44
分类号：H01L33/44;H01L33/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：一种双层钝化层、LED芯片及其制作方法，本发明的双层钝化层，作为客体的保护膜；客体包括客体本体和设置于客体本体第一表面的至少一个露出部；双层钝化层包括第一钝化层和第二钝化层。对第一钝化层进行均匀化退火处理，能够细化晶粒，减少膜层内部的孔隙、位错等缺陷，增加第一钝化层的致密度，提高客体的防潮能力，增大膜层的增透性，增大光效。第二钝化层层叠于第一表面区域延伸至露出部的侧壁，将第一钝化层与露出部接触的位置包裹，进一步阻止水汽的渗入提高可靠性。设置多层钝化层会增大光学耗损，第二钝化层仅层叠于第一表面区域而不覆盖第一钝化层的第二表面区域，在提高可靠性的同时，能够降低第二钝化层对光学性能的影响。
主权项：1.一种双层钝化层，其作为客体的保护膜；所述客体包括客体本体和设置于所述客体本体的第一表面的至少一个露出部；其特征在于，包括：第一钝化层，其层叠于所述第一表面且设有供各所述露出部贯穿的通孔，所述第一钝化层为经过均匀化退火处理的钝化层；所述第一钝化层具有围绕各所述通孔的第一表面区域和除所述第一表面区域外的第二表面区域；第二钝化层，其通过层叠于所述第一表面区域的方式延伸至所述露出部的侧壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门乾照光电股份有限公司 一种双层钝化层、LED芯片及其制作方法
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