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申请/专利权人：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
申请日：2024-04-07
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118165825A
主分类号：C12M3/00
分类号：C12M3/00;C12M1/00;B01L3/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：本申请公开了一种芯片以及芯片组合，属于生物技术领域，包括主体，主体内部设有芯片流道，主体还包括至少两插接部，每一插接部设有第一通孔，至少两插接部的第一通孔与芯片流道的两端连通，芯片还包括至少两液路快插，液路快插的数量与插接部的数量相同，每一液路快插包括压盖以及弹性片，弹性片安装于压盖以及插接部之间，压盖包括本体以及接头，本体与插接部卡扣，接头与本体固定连接并且接头通过第一通孔与芯片流道连通，接头能够与管路插接，使芯片能够与另一芯片连通，从而形成不同芯片模型、实现多种类器官培养。
主权项：1.芯片，包括主体，所述主体内部设有芯片流道，其特征在于：所述主体还包括至少两插接部，每一所述插接部设有第一通孔，至少两所述插接部的所述第一通孔与所述芯片流道的两端连通，所述芯片还包括至少两液路快插，所述液路快插的数量与所述插接部的数量相同，每一所述液路快插包括压盖以及弹性片，所述弹性片安装于所述压盖以及所述插接部之间，所述压盖包括本体以及接头，所述本体与所述插接部卡扣，所述接头与所述本体固定连接并且所述接头通过所述第一通孔与所述芯片流道连通，所述接头能够与管路插接，使所述芯片能够与另一芯片连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种芯片以及芯片组合
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