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申请/专利权人:文华学院
摘要:本发明公开了一种GaAs基深刻蚀工艺硬质掩膜材料及其制备方法,该制备方法包括:提供洁净的GaAs衬底;采用外延工艺,在GaAs衬底的表面生长AlXGa1‑XAs薄层;采用光刻工艺,在GaAs衬底的表面旋涂光刻胶、曝光与显影,将光刻掩膜板上的掩膜图形转移到光刻胶表面,得到光刻胶掩膜图形;采用ICP干法刻蚀工艺,以光刻胶为掩膜,完全垂直刻穿AlXGa1‑XAs薄层至GaAs衬底的表面,去胶处理后在GaAs衬底的表面形成AlXGa1‑XAs薄层图形;采用湿法氧化工艺,以将AlXGa1‑XAs氧化生成Al2O3,形成Al2O3薄层图形,以得到GaAs基深刻蚀工艺硬质掩膜材料。本发明旨在通过深刻蚀工艺制作硬质掩膜材料,为GaAs基深刻蚀工艺开发提供了一种新的可行方法和途径。
主权项:1.一种GaAs基深刻蚀工艺硬质掩膜材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:提供洁净的GaAs衬底;采用外延工艺,在所述GaAs衬底的表面生长AlXGa1-XAs薄层,以在所述GaAs衬底的表面形成外延层;采用光刻工艺,在所述外延层的表面旋涂光刻胶、曝光与显影,将光刻掩膜板上的掩膜图形转移到光刻胶表面,得到光刻胶掩膜图形;采用ICP干法刻蚀工艺,以光刻胶为掩膜,完全垂直刻穿AlXGa1-XAs薄层至所述GaAs衬底的表面,去胶处理后在所述GaAs衬底的表面形成AlXGa1-XAs薄层图形;对所述AlXGa1-XAs薄层进行湿法氧化,以将AlXGa1-XAs薄层氧化生成Al2O3薄层,形成Al2O3薄层图形,以得到GaAs基深刻蚀工艺硬质掩膜材料。
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