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申请/专利权人：珠海市一博科技有限公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221148844U
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28;H05K1/11;H05K1/18
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开了一种满足测试要求的测试点封装结构，包括设置在电路板上的若干测试点，所述测试点包括测试孔和测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述测试孔的外围，所述测试焊盘的外围设置有丝印层，且所述丝印层与所述测试焊盘的间距不小于1.0mm。本实用新型涉及一种满足测试要求的测试点封装结构，特别是一种能够满足特定距离需求的测试点与周边器件的封装结构，通过改变常规测试点的封装结构，可以满足测试点与周边器件距离1mm的要求，这一改进不仅优化了测试点的布局，同时也显著提高了电路板的信号质量和可测试性。电路板设计工程师可以清楚的知道测试点和周边器件需要保持的距离，从而避免了测试困难的情况。
主权项：1.一种满足测试要求的测试点封装结构，其特征在于，包括设置在电路板上的若干测试点，所述测试点包括测试孔和测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述测试孔的外围，所述测试焊盘的外围设置有丝印层，且所述丝印层与所述测试焊盘的间距不小于1.0mm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海市一博科技有限公司 一种满足测试要求的测试点封装结构
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