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申请/专利权人：深圳市科森林电子有限公司
申请日：2023-10-10
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221151622U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开了一种多孔散热电路板结构，包括基板和电路板，基板表面两侧分别设置有用于安装电路板的第一凹槽；第一凹槽表面设置有一个以上的散热孔，散热孔内设置有导热管；散热孔与导热管之间安装有无轴泵推风机组件；电路板表面设置有一个以上的导热柱；本实用新型导热管和导热柱有助于高效传递热量，将热量从电路板迅速传递到散热孔，然后通过无轴泵推风机组件排出，这有助于保持电路板上的元件在适宜的工作温度下；通过设置进风槽和网状导热槽，可以优化空气流动，确保冷却风进入散热系统并有效地冷却电路板上的热点区域。这有助于提高散热效率，与传统的冷却方法相比，这种散热方案可能更为高效，减少了所需的冷却能源和成本。
主权项：1.一种多孔散热电路板结构，包括基板（1）和电路板（13），基板（1）表面两侧分别设置有用于安装电路板（13）的第一凹槽（12）；其特征在于：第一凹槽（12）表面设置有一个以上的散热孔（11），散热孔（11）内设置有导热管（10）；散热孔（11）与导热管（10）之间安装有无轴泵推风机组件（220）；电路板（13）表面设置有一个以上的导热柱（18）；电路板（13）覆盖设置于散热孔（11）上端；导热柱（18）设置于导热管（10）内；第一凹槽（12）表面设置有连接散热孔（11）的网状导热槽（15）；基板（1）侧面设置有连接网状导热槽（15）的进风槽（14）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市科森林电子有限公司 一种多孔散热电路板结构
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