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申请/专利权人：意法半导体国际有限公司
申请日：2023-07-25
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221151346U
主分类号：H03K19/003
分类号：H03K19/003;H03K19/20
优先权：["20220726 US 63/369,493","20230720 US 18/356,146"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本公开涉及电子器件。电子器件包括：接触；耦合到接触的传输电路，传输电路包括：第一晶体管，具有耦合到接触的端子；第二晶体管，具有耦合到接触的端子；第一电路，耦合到传输电路的第一晶体管的栅极，第一电路包括：第一晶体管，耦合到使能端和第二电路端；第二晶体管，耦合到第一晶体管和接触；第三晶体管，耦合到接触和第二电路端、在节点处耦合到第二晶体管；第四晶体管，耦合到第二电路端并且在节点处耦合到第三晶体管；以及第五晶体管，耦合到第四晶体管和无故障使能端。利用本公开的实施例有利地在关断和接通状态操作二者中都提供电路的高电压保护。
主权项：1.一种电子器件，其特征在于，包括：接触；以及传输电路，耦合到所述接触，所述传输电路包括：第一晶体管，具有耦合到所述接触的端子；第二晶体管，具有耦合到所述接触的端子；以及第一电路，被耦合到所述传输电路的所述第一晶体管的栅极，所述第一电路包括：第一晶体管，耦合到使能端和第二电路端；第二晶体管，耦合到所述第一晶体管和所述接触；第三晶体管，耦合到所述接触和所述第二电路端、在节点处耦合到所述第二晶体管；第四晶体管，耦合到所述第二电路端并且在所述节点处耦合到所述第三晶体管；以及第五晶体管，耦合到所述第四晶体管并且耦合到无故障使能端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 意法半导体国际有限公司 电子器件
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