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申请/专利权人：维准电子科技(深圳)有限公司
申请日：2023-12-01
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221149295U
主分类号：G06F1/20
分类号：G06F1/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型提供一种MXM扩充高性能显卡的散热装置，属于散热装置技术领域，该MXM扩充高性能显卡的散热装置包括MXM扩充高性能显卡主体；散热机构，散热机构包括导热板、降温板、连接板、散热鳍片、冷却器和驱动组件，连接板和散热鳍片均设有两个，导热板固定连接于MXM扩充高性能显卡主体的一侧端，降温板设于导热板的一侧，通过使用本装置，MXM扩充高性能显卡主体在运行时产的热量经过导热板和散热鳍片传递至外界，一定时间后，与导热板连接的散热鳍片内热量积聚，由驱动组件带动两个散热鳍片交换位置，低温的散热鳍片与导热板连接，MXM扩充高性能显卡主体产生的热量经过该散热鳍片传递至外界，不会影响散热鳍片的功效。
主权项：1.一种MXM扩充高性能显卡的散热装置，其特征在于，包括：MXM扩充高性能显卡主体1；散热机构，所述散热机构包括导热板6、降温板7、连接板8、散热鳍片9、冷却器14和驱动组件，所述连接板8和散热鳍片9均设有两个，所述导热板6固定连接于MXM扩充高性能显卡主体1的一侧端，所述降温板7设于导热板6的一侧，两个所述连接板8分别固定连接于导热板6和降温板7的两个侧端，所述冷却器14固定连接于降温板7的一侧端，所述驱动组件设于两个连接板8内，两个所述散热鳍片9均与驱动组件连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 维准电子科技(深圳)有限公司 一种MXM扩充高性能显卡的散热装置
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