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申请/专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日：2023-09-07
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221150004U
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495;H02M1/00;H02M3/335;H01L23/31;H01L23/66
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：一种封装结构及功率变换电路，所述封装结构包括：绝缘塑封、电磁耦合器以及引线框架；所述引线框架，向所述绝缘塑封外部延伸多个相互独立且相互之间不具备电气连接的引脚；多个所述引脚中的任意一个引脚向所述引线框架的内部延伸出第一基岛；所述电磁耦合器安装在所述第一基岛上。上述方案，能够在减少实现电气隔离传输所需器件占用的电路面积的同时，不会对功率变换电路的反馈带宽和瞬态响应造成影响。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：绝缘塑封、电磁耦合器以及引线框架；所述引线框架，向所述绝缘塑封外部延伸多个相互独立且相互之间不具备电气连接的引脚；多个所述引脚中的任意一个引脚向所述引线框架内部延伸出第一基岛；所述电磁耦合器安装在所述第一基岛上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州士兰微电子股份有限公司 封装结构及功率变换电路
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