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申请/专利权人：广西云芯半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种高热传导效应的半导体结构，其包括自下而上依次设置的衬底层、粘合层、填平层、第一半导体层、沟道层以及第二半导体层，第一半导体层上设置有第一电极点，第二半导体层上设置有第二电极点，衬底层包括位于底层的基底基板、位于顶层的半导体基板和位于基底基板、半导体基板之间的多层导热膜，基底基板为所半导体结构提供承载力，导热膜用于将半导体基板传导的热量均匀散开，半导体基板用于传递电信号和散热。对于本实用新型上述技术方案公开的半导体结构，由于衬底层为基于导热膜形成的复合层结构，可快速将半导体基板上的热量均匀传导开来，从而避免半导体基板上的热量积聚，并有效提升衬底层的散热效率。
主权项：1.一种高热传导效应的半导体结构，其特征在于，包括自下而上依次设置的衬底层、粘合层、填平层、第一半导体层、沟道层以及第二半导体层，所述第一半导体层上设置有第一电极点，所述第二半导体层上设置有第二电极点，所述衬底层包括位于底层的基底基板、位于顶层的半导体基板和位于所述基底基板、所述半导体基板之间的多层导热膜，所述基底基板为所半导体结构提供承载力，所述导热膜用于将所述半导体基板传导的热量均匀散开，所述半导体基板用于传递电信号和散热。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广西云芯半导体科技有限公司 高热传导效应的半导体结构
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