申请/专利权人：中北大学

申请日：2024-03-21

公开（公告）日：2024-06-18

公开（公告）号：CN118209842A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.18#公开

摘要：本发明属于RF射频夹具技术领域，具体涉及一种用于多种芯片测试的RF射频夹具的自动去嵌入方法，采用AFR算法与TDR结合的时域频域混合的去嵌入方法，AFR对比其他传统去嵌入方法而言，在保证测量准确度的前提下，减少了测量次数，提高了射频芯片参数的测量效率，降低了射频芯片测试成本。RF射频夹具是放置在PCB板上用来固定并测试芯片和各种元器件的夹具；该夹具用于测试可通过频率高达44GHz的射频芯片ADRF5024的性能，例如插入损耗、回波损耗和驻波比等参数。夹具测试避免其Pad损坏，提高了测试芯片的重复利用性，使得芯片便于快速取放。

主权项：1.一种用于多种芯片测试的RF射频夹具的自动去嵌入方法，其特征在于，包括下列步骤：S1、准备对称夹具和两倍直通Thru标准件，将ADRF5024芯片放置于芯片限位槽中，旋转夹具最上面的盖子，使芯片紧贴PCB板上；S2、通过电缆将夹具与多端口矢量网络分析仪连接在一起，测量出未校准前的夹具与ADRF5024芯片原始S参数；S3、采用SOLT校准件完成多端口矢量网络分析仪的校准，将测试端面从矢量网络分析仪延伸到测试电缆的同轴接头位置，获得SOLT校准后的夹具与ADRF5024芯片的S参数矩阵SAct；S4、将2X-AFR校准件连接到电缆的同轴端口，利用TDR通过信号遇到阻抗不连续时会反射能量的特性，确定微带转同轴接口位置，进而将测试端面从测试电缆的同轴接头位置延伸到ADRF5024芯片的端口，去除S3中夹具的影响，获得夹具的S参数矩阵SThru；S5、通过S4中2X-AFR校准件的S参数对应的S11_Thru、S22_Thru、S12_Thru、S21_Thru得到S11B、S22A、S12A；S6、通过TDR的回波损耗提取较便捷的获得S11A和S22B，判断夹具微带转同轴接口位置，获得S11A和S22B的时域波形；S7、将S6中获得的S11A和S22B代入S5，解决表征夹具的问题；在已知夹具S参数的情况下，将夹具的影响从原始S参数中移除；去嵌入的过程采用将S参数转化为具有级联性质的T参数，求出S参数、T参数相互转化的关系；S8、求出夹具和ADRF5024芯片构成的复合结构，由此求得待测件ADRF5024芯片的S参数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中北大学 一种用于多种芯片测试的RF射频夹具的自动去嵌入方法

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