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申请/专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221176168U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/677
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，提供了一种半导体设备及风冷台，所述半导体设备包括：工件台、气浴装置、风冷台和传输装置；所述传输装置用于将晶圆从所述工件台上传输至所述风冷台上：所述风冷台至少部分设置在所述气浴装置的出风覆盖范围内。如此配置，该风冷台用于承载晶圆并用于风冷，风冷台现有气浴装置对晶圆进行冷却，其结构简单，工艺要求和构建成本较低，且无漏液风险，晶圆在冷却过程中只需要在半导体设备的传输腔内部传送，利于缩短移动轨迹，缩短传片时间。
主权项：1.一种半导体设备，其特征在于，包括：工件台、气浴装置、风冷台和传输装置；所述传输装置用于将晶圆从所述工件台上传输至所述风冷台上：所述风冷台至少部分设置在所述气浴装置的出风覆盖范围内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海微电子装备(集团)股份有限公司 半导体设备及风冷台
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