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申请/专利权人：北京理工大学;北京飞航吉达航空科技有限公司
申请日：2024-04-26
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231361A
主分类号：H01L23/467
分类号：H01L23/467;G06F30/20;G06F30/17;G06F111/04;G06F119/08;G06F111/10;G06F113/08
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供了一种基于3D打印的多分流层芯片风冷散热器及其拓扑优化方法，属于电气元件的冷却装置技术领域，用于解决现有技术中的流体与翅片之间换热不均匀、翅片的散热效率不高的问题。其中散热器包括从上到下依次设置的翅片1、基板2、导冷条3、芯片4、芯片基座5以及散热器底板6；在多个翅片1之间形成多个风道，多个风道均为曲线型的且互相连通成网络状。本发明的散热器使得流体与翅片之间换热均匀，并提高了翅片的散热效率。本发明采用变密度拓扑优化方法，设计了可直接用于金属3D打印的翅片结构与翅片布局形式，实现了低压降、高效散热等功能。
主权项：1.一种基于3D打印的多分流层芯片风冷散热器，其特征在于，包括从上到下依次设置的翅片1、基板2、导冷条3、芯片4、芯片基座5以及散热器底板6；其中，所述芯片4被固定设置在所述芯片基座5上；所述芯片基座5被固定设置在所述散热器底板6上，且位于所述基板2和所述散热器底板6之间；在所述基板2和所述散热器底板6之间还设置有多个所述导冷条3，所述导冷条3的上表面贴合所述基板2的下表面，所述导冷条3围绕所述芯片基座5设置；在所述基板2的顶部向上突起有多个所述翅片1，在多个所述翅片1之间形成多个风道，所述多个风道均为曲线型的且互相连通成网络状。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京理工大学;北京飞航吉达航空科技有限公司 一种多分流层的3D打印芯片风冷散热器
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