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申请/专利权人：重庆大学
申请日：2024-03-25
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118226798A
主分类号：G05B19/404
分类号：G05B19/404
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种数控机床全闭环进给系统热膨胀误差快速测量方法，将光栅简化为一维模型，基于格林函数法建立光栅的导热微分方程，初步建立光栅温度场模型；基于光栅线性热膨胀，初步建立全闭环进给系统热膨胀误差模型；通过温度传感器与激光干涉仪测量前30分钟内光栅不同位置、时间的温度数据与热误差数据，构建关于热特性参数的多元方程组，通过粒子群优化算法辨识出热特性参数；将辨识出的热特性参数代入初步建立的光栅温度场模型与热误差模型，建立全过程的光栅温度场模型与热误差模型。本发明仅通过短时测量就可以得到全过程不同位置、时间下的光栅温度与热误差数据，减少测量时间，提高测量效率。
主权项：1.一种数控机床全闭环进给系统热膨胀误差快速测量方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：1光栅温度场模型初步建立：将光栅沿读数头运动方向简化为一维模型，并将光栅温度场模型的建立简化为一维热传导问题，建立光栅导热微分方程，基于格林函数法求解微分方程并初步建立光栅温度场模型；2光栅热误差模型初步建立：基于初步建立的光栅温度场模型，基于光栅的线性热膨胀，初步建立光栅热误差模型；3光栅温度场模型、热误差模型热特性参数辨识：光栅温度场模型与热误差模型初步建立后，通过温度传感器与激光干涉仪测量前30分钟内光栅不同位置、时间的温度数据与热误差数据，并将位置、时间数据代入温度场模型与热误差模型，构建关于光栅温度场模型与热误差模型热特性参数的多元方程组，通过粒子群优化算法辨识出光栅温度场模型与热误差模型的热特性参数；4全过程光栅热误差模型建立：将辨识出的热特性参数等代入初步建立的光栅温度场模型与热误差模型，得到全过程的光栅温度场模型与热误差模型，即测量30分钟之后的各个时刻温度场的热误差。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆大学 一种数控机床全闭环进给系统热膨胀误差快速测量方法
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