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申请/专利权人：东南大学
申请日：2024-03-08
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118221060A
主分类号：B81B3/00
分类号：B81B3/00;B81C1/00;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/637;H01M10/635;H01M10/6551
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种基于微纳加工工艺的热膨胀双晶片热开关及其制造方法，利用热膨胀双晶片随温度变化产生翘曲变形的特性，使得导热表面的热膨胀双晶片在温度升高时产生位移向另一导热表面靠近直至贴上，传热模式从对流和辐射转变为热传导，实现传热热阻的自适应调控，从而将电池等设备温度控制在合适的范围内。本发明通过使用双晶片随温度的弯曲变形来实现两个界面的接触与否，最终实现热开关的断开与闭合，从而实现散热和保温两种形式的切换，热开关结构简单，易于加工，且使用过程中完全处于被动状态，无需提供额外能量，也无需干预，低碳环保。
主权项：1.一种基于微纳加工工艺的热膨胀双晶片热开关，其特征在于：包括：上层导热盖板（1），下层导热盖板（2），双晶片悬臂（3），支撑层（4），所述下层导热盖板（2）的顶面与支撑层（4）的底面相连接，所述下层导热盖板（2）的顶面还排列设置有多个双晶片悬臂（3），所述支撑层（4）的顶面与上层导热盖板（1）的底面相连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东南大学 一种基于微纳加工工艺的热膨胀双晶片热开关及其制造方法
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