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申请/专利权人：中国航发北京航空材料研究院
申请日：2024-03-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118222985A
主分类号：C23C14/32
分类号：C23C14/32;C23C14/02;C23C14/58;C22C19/05;C23C14/35;C23C14/16
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供了一种含陶瓷阻挡层的多层涂层结构的制备方法。与现有技术相比，本发明所制备的热生长氧化物层为α‑Al2O3膜层，具有致密的hcp密排六方晶格晶体结构，扩散系数低，无明显缺陷，具有良好的高温稳定性不易发生相变，可有效阻止金属层间的元素互扩散；同时在热生长氧化物层中通过介质阻挡放电形成弥散分布的小尺寸贯穿微孔，一方面可释放氧化物层内的应力，另一方面使金属涂层通过贯穿微孔与金属粘结层直接接触并局部元素扩散，形成钉扎效应，提高涂层的结合力。
主权项：1.一种含陶瓷阻挡层的多层涂层结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1制备金属粘结层：在合金基体的表面形成金属粘结层；S2生成热生长氧化物层：对金属粘结层进行高温氧化处理，生成热生长氧化物层；S3采用介质阻挡放电产生贯穿微孔：利用介质阻挡放电对热生长氧化物层进行处理，在热生长氧化物层的表面形成贯穿微孔，并使微孔底部显露所述金属粘接层；S4制备金属涂层：在产生贯穿微孔的热生长氧化物层的表面形成金属涂层；S5高温真空处理，得到含有陶瓷阻挡层的多层涂层结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国航发北京航空材料研究院 一种含陶瓷阻挡层的多层涂层结构及其制备方法
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