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申请/专利权人：隔热半导体粘合技术公司
申请日：2018-10-01
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118213350A
主分类号：H01L23/498
分类号：H01L23/498;H01L23/538
优先权：["20171006 US 62/569,232","20180927 US 16/143,850"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本公开涉及一种用于互连的扩散阻挡衬层。技术和装置的代表性实施方式用于减少或防止导电材料扩散到结合衬底的绝缘材料或电介质材料中。由于重叠，错位的导电结构可以直接接触衬底的电介质部分，尤其是在采用直接结合技术的情况下。通常在重叠处将可以抑制扩散的阻挡界面设置在导电材料和电介质之间。
主权项：1.一种衬底，具有键合表面，所述衬底包括：第一绝缘材料，具有上表面和竖直延伸至少部分地穿过所述第一绝缘材料的厚度的第一腔；第一导电互连焊盘，至少部分地设置在所述第一腔中，以及嵌入式阻挡界面材料，设置在所述第一绝缘材料上，而不在所述上表面的下方延伸，其中所述衬底的所述键合表面准备用于直接键合，所述键合表面包括在所述嵌入式阻挡界面材料之上间隔开的电介质表面，和所述第一导电互连焊盘的上表面，并且其中所述嵌入式阻挡界面材料抑制导电材料从所述键合表面扩散到所述第一绝缘材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 隔热半导体粘合技术公司 用于互连的扩散阻挡衬层
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