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申请/专利权人：苏州益腾电子科技有限公司
申请日：2024-05-24
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231206A
主分类号：H01J35/10
分类号：H01J35/10;H01J9/02;C23C24/10;C22C27/04
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供了一种含有柱状晶粒结构的复合靶盘及其制备方法与应用，所述复合靶盘包括层叠设置的TZM基板、钼铼合金层和钨铼合金层复合；其中，所述TZM基板的材质为钼基合金，由钛、锆和钼组成；所述钨铼合金层的材质为弥散强化钨铼合金，由钨、铼和纳米碳化物组成，且所述纳米碳化物弥散分布在晶界处和晶粒内；所述钼铼合金层和钨铼合金层分别独立地采用激光选区熔化法制得，且均含有柱状晶粒结构。本发明采用激光选区熔化法在TZM基板的表面依次沉积钼铼合金层和钨铼合金层，兼顾了晶粒尺寸、致密性以及气孔率，避免了材料表面受到电子轰击后出现大量裂纹甚至融化，延长了靶盘的使用寿命，有利于大规模推广应用。
主权项：1.一种含有柱状晶粒结构的复合靶盘，其特征在于，所述复合靶盘包括层叠设置的TZM基板、钼铼合金层和钨铼合金层；其中，所述TZM基板的材质为钼基合金，由钛、锆和钼组成；所述钨铼合金层的材质为弥散强化钨铼合金，由钨、铼和纳米碳化物组成，且所述纳米碳化物弥散分布在晶界处和晶粒内；所述钼铼合金层和钨铼合金层分别独立地采用激光选区熔化法制得，且均含有柱状晶粒结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州益腾电子科技有限公司 一种含有柱状晶粒结构的复合靶盘及其制备方法与应用
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