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申请/专利权人：升新科技(南京)有限公司
申请日：2023-11-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201164U
主分类号：H01L23/498
分类号：H01L23/498;H01L25/16;H01L23/367
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种翼形阶梯球栅阵列结构，包括翼型基板、锡体、第一芯片、第二芯片、第三芯片、电容和塑封层，锡体的数量为多个，每个锡体分别集成于翼型基板的下端，第一芯片集成于翼型基板的上端，第二芯片集成于翼型基板的上端，第三芯片集成于翼型基板的上端，电容的数量为两个，每个电容分别集成于翼型基板的上端，塑封层集成于翼型基板的上端。解决了大功率芯片散热性差的问题，使得产品的功耗降低，产品的物理寿命和可靠性得到了大幅度的提升，实现了产品散热路径的多样化，实现了产品电性互联的低寄生和低阻抗需求。
主权项：1.一种翼形阶梯球栅阵列结构，其特征在于，包括翼型基板、锡体、第一芯片、第二芯片、第三芯片、电容和塑封层，所述锡体的数量为多个，每个所述锡体分别集成于所述翼型基板的下端，所述第一芯片集成于所述翼型基板的上端，所述第二芯片集成于所述翼型基板的上端，所述第三芯片集成于所述翼型基板的上端，所述电容的数量为两个，每个所述电容分别集成于所述翼型基板的上端，所述塑封层集成于所述翼型基板的上端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 升新科技(南京)有限公司 一种翼形阶梯球栅阵列结构
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