申请/专利权人:沈阳中航畅宇技术有限公司
申请日:2023-09-17
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN221185013U
主分类号:B23K3/00
分类号:B23K3/00;B23K3/08;B23K37/02;B23K37/04;B23K101/42
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.21#授权
摘要:本实用新型公开了一种可提前控制预热的SMT焊接装置,包括承载底座;所述防护顶板的内部中心位置处固定设置有驱动框架;还包括:所述承载底座的顶面固定设置有置物平台,且置物平台的顶面左右两侧均滑动贯穿连接于回热衬板的底端;其中,防护顶板的顶面前方固定设置有焊锡存储罐,且承载底座的顶面后方固定设置有预热装置;其中,置物平台的底面中部固定设置有调节框架,且调节框架的内部中心位置处转动设置有调节齿轮。该可提前控制预热的SMT焊接装置,通过置物平台与两侧的回热衬板针对不同规格的PCB板进行定位,并对PCB板进行预热升温,并由第一变向横架与第二变向横架带动焊接枪体针对预热之后的PCB板进行焊接。
主权项:1.一种可提前控制预热的SMT焊接装置,包括承载底座1,以及固定安装于承载底座1顶面四角处的承载立柱2,且承载立柱2的顶端固定连接于防护顶板3的底面;所述防护顶板3的内部中心位置处固定设置有驱动框架4,且驱动框架4的顶面中部固定设置有伺服电机5;其特征在于,还包括:所述承载底座1的顶面固定设置有置物平台6,且置物平台6的顶面左右两侧均滑动贯穿连接于回热衬板7的底端;其中,防护顶板3的顶面前方固定设置有焊锡存储罐8,且承载底座1的顶面后方固定设置有预热装置9;其中,置物平台6的底面中部固定设置有调节框架10,且调节框架10的内部中心位置处转动设置有调节齿轮11。
全文数据:
权利要求:
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