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申请/专利权人：江苏国中芯半导体科技有限公司
申请日：2023-10-13
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201197U
主分类号：H01L33/64
分类号：H01L33/64;H01L33/58
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种侧发光倒装LED封装结构，包括用来承载LED的散热基座，固定设置在散热基座顶端的透镜，固定设置在散热基座两侧的导脚，所述透镜的内部开设有空腔，所述散热基座的顶端延伸至透镜的内部，所述散热基座的顶端固定设置有硅胶垫，所述硅胶垫的内部开设有空腔。该侧发光倒装LED封装结构，通过设置集热板、外导气管、吸热环圈以及导热垫，使得本装置在使用时，能够使得空气流通至硅胶垫内，从而将其上吸收的热量快速带走，从而提高本装置的散热性能，避免高温对LED芯片造成的影响，延长了本装置的使用寿命，为使用者带来便利，提高了本装置的实用性，满足了使用者的使用需求。
主权项：1.一种侧发光倒装LED封装结构，包括用来承载LED的散热基座1，固定设置在散热基座1顶端的透镜2，固定设置在散热基座1两侧的导脚3，其特征在于：所述透镜2的内部开设有空腔，所述散热基座1的顶端延伸至透镜2的内部，所述散热基座1的顶端固定设置有硅胶垫4，所述硅胶垫4的内部开设有空腔，所述硅胶垫4内的内部固定设置有集热板5，所述硅胶垫4的两侧以及前后表面位置均固定连通有外导气管6，所述外导气管6位于透镜2内设置的部位套设有吸热环圈7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏国中芯半导体科技有限公司 一种侧发光倒装LED封装结构
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