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申请/专利权人：神农架金唯壹科技有限公司
申请日：2023-12-14
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221191476U
主分类号：B67B3/06
分类号：B67B3/06;B67B3/02;B67B3/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种天麻丸加工封装装置，包括：主底座，主底座上方固定设置有基台，基台侧面固定设置有固定夹具基板，固定夹具基板侧面固定设置有固定夹具伸缩杆，固定夹具伸缩杆侧面固定设置有固定夹板安置板，固定夹板安置板侧面转动连接有夹板转轴，夹板转轴侧面固定设置有固定夹板，基台上方固定设置有注药器伸缩支撑杆；本实用新型中通过采用固定夹板可以有效地固定药瓶，防止其在封装过程中发生晃动或倾斜，从而保持了加工封装的稳定性,且通过固定夹板将药瓶固定在一个确定的位置，可以提高封装装置的对药品的装填精确度，保证每个药瓶被准确地封装,使装填过程更加快捷、准确，提高生产效率，降低人工操作错误的风险。
主权项：1.一种天麻丸加工封装装置，其特征在于，包括：主底座1，所述主底座1上方固定设置有基台2，所述基台2侧面固定设置有固定夹具基板20，所述固定夹具基板20侧面固定设置有固定夹具伸缩杆21，所述固定夹具伸缩杆21侧面固定设置有固定夹板安置板22，所述固定夹板安置板22侧面转动连接有夹板转轴23，所述夹板转轴23侧面固定设置有固定夹板24，所述基台2上方固定设置有注药器伸缩支撑杆3，所述注药器伸缩支撑杆3上方固定设置有注药器4，所述注药器4侧面设置有药丸输送管道5，所述药丸输送管道5另一侧固定连接有原料箱6，所述基台2上方另一端固定设置有封装器伸缩支撑杆7，所述封装器伸缩支撑杆7上方固定设置有封装器控制装置8，所述封装器控制装置8下方固定设置有封装盘伸缩杆9，所述封装盘伸缩杆9下方固定设置有封装盘10，所述基台2上方另一端固定设置有瓶盖输送带11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 神农架金唯壹科技有限公司 一种天麻丸加工封装装置
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