申请/专利权人:蔡适聪
申请日:2024-03-22
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN118248676A
主分类号:H01L23/544
分类号:H01L23/544;H01L21/66;G06T7/73;G06T7/00
优先权:["20230802 TW 112129093"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.25#公开
摘要:一种具有检测图案的半导体组件,包含一具有线路图案单元的半导体基材及一检测图案单元。该检测图案单元形成于该半导体基材内并位于该线路图案单元外侧,沿一预定方向排列且与相邻的该半导体基材的边缘的距离不大于500μm。此外,本发明还提供一种利用该具有检测图案的半导体组件检测半导体制程的方法。
主权项:1.一种具有检测图案的半导体组件,包含:半导体基材,具有线路图案单元;及检测图案单元,形成于所述半导体基材内并位于所述线路图案单元外侧,沿预定方向排列且与相邻的所述半导体基材的边缘的距离不大于500μm。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 蔡适聪 具有检测图案的半导体组件、半导体制程的检测方法,及检测图案单元
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