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申请/专利权人：上海显耀显示科技有限公司
申请日：2024-04-02
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248819A
主分类号：H01L33/62
分类号：H01L33/62;H01L33/58;G09F9/33
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：一种显示面板的封装结构以及光波导结构，显示面板的封装结构包括：基板，具有相背的第一面与第二面；至少2个发光芯片，发光芯片包括：基底，包括功能区和非功能区；发光二极管阵列，位于功能区的基底的第三面，发光二极管阵列包括呈阵列排布的多个发光二极管；位于非功能区的基底的第三面的电极结构；贯穿非功能区的导电插塞，导电插塞与电极结构电连接；与导电插塞电连接的第一焊球，第一焊球位于非功能区的基底的第四面和基板的第一面之间；连接器，位于基板第二面上；封装体，包覆基板和至少2个发光芯片的部分表面，且露出连接器。导电插塞和第一焊球相配合的结构节省了平行于基板表面方向上占用的面积，减小了单个发光芯片的封装结构的尺寸，并且，包覆多个发光芯片的封装体露出的连接器与外接电路连接，相较于多个包覆单个发光芯片的封装体分别与外接电路连接，减小了显示面板的封装结构的尺寸。
主权项：1.一种显示面板的封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相背的第一面与第二面；至少2个发光芯片，所述发光芯片包括：基底，所述基底包括：功能区和非功能区；发光二极管阵列，所述发光二极管阵列位于所述功能区的基底的第三面，所述发光二极管阵列包括呈阵列排布的多个发光二极管；位于所述非功能区的基底的第三面的电极结构；贯穿所述非功能区的导电插塞，所述导电插塞与所述电极结构电连接；与所述导电插塞电连接的第一焊球，所述第一焊球位于所述非功能区的基底的第四面和所述基板的第一面之间，以实现所述发光芯片与所述基板之间的电连接；连接器，所述连接器位于所述基板第二面上；封装体，所述封装体包覆所述基板和所述至少2个发光芯片的部分表面，且露出所述连接器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海显耀显示科技有限公司 显示面板的封装结构以及光波导结构
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