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申请/专利权人：北京字跳网络技术有限公司
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118249190A
主分类号：H01S5/02315
分类号：H01S5/02315;H01S5/02345;G02B6/42;H04Q11/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本公开涉及光通信技术领域，公开了一种光引擎封装结构、光通信模块及交换机，光引擎封装结构包括半导体激光器和载体；半导体激光器，固定于载体上；载体，与印刷电路板固定连接，且载体的热膨胀系数与半导体激光器的热膨胀系数之间的差值在预设范围内。本公开将半导体激光器固定在热膨胀系数相匹配的载体上，然后将固定有半导体激光器的载体固定在印刷电路板上，能够有效降低半导体激光器所受应力，优化光通信模块的性能，使高速率的光通信模块能够适用于100m长纤的应用场景。
主权项：1.一种光引擎封装结构，其特征在于，所述光引擎封装结构包括半导体激光器和载体；所述半导体激光器，固定于所述载体上；所述载体，与印刷电路板固定连接，且所述载体的热膨胀系数与所述半导体激光器的热膨胀系数之间的差值在预设范围内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京字跳网络技术有限公司 一种光引擎封装结构、光通信模块及交换机
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