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申请/专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日：2024-05-28
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248657A
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供了一种键合芯片框架，包括：第一框架、芯片以及第二框架。所述第一框架包括：第一焊盘、第一引脚、第二引脚、第二焊盘，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一引脚以及所述第二引脚处于同一平面；所述芯片具有正面和反面，所述正面设置有第一电极触点，所述反面设置有第二电极触点，所述第一电极触点与所述第一焊盘或所述第二焊盘或所述第一焊盘和所述第二焊盘连接；所述第二框架设置于所述芯片远离所述第一框架的一侧，所述第二框架包括键合板和与所述键合板连接的第三引脚，所述键合板配置为将所述芯片的第二电极触点与所述第三引脚导通。
主权项：1.一种键合芯片框架，其特征在于，包括：第一框架，所述第一框架包括：第一焊盘，设置有至少一个的焊接区域；第一引脚，与所述第一焊盘连接；第二引脚，通过第一架体与所述第一引脚连接；第二焊盘，设置于所述第二引脚的一端，所述第二焊盘与所述第一焊盘之间具有第一间隙；其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一引脚以及所述第二引脚处于同一平面；芯片，所述芯片具有正面和反面，所述正面设置有第一电极触点，所述反面设置有第二电极触点，所述第一电极触点与所述第一焊盘连接；或所述第一电极触点与所述第二焊盘连接；或所述第一电极触点与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接；第二框架，设置于所述芯片远离所述第一框架的一侧，所述第二框架包括键合板和与所述键合板连接的第三引脚，所述键合板配置为将所述芯片的第二电极触点与所述第三引脚导通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长春光华微电子设备工程中心有限公司 键合芯片框架
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