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申请/专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日：2024-05-28
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248658A
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供了一种倒装芯片框架，包括：第一框架、芯片以及键合铜片。所述第一框架包括：第一焊盘，设置有不少于一个的焊接区域；引脚架，所述引脚架包括架体和至少两个引脚，所述引脚与所述第一焊盘直接或间接连通；第二焊盘，设置于所述引脚架邻近所述第一焊盘的一端；所述芯片具有正面和反面，所述正面设置有第一电极触点，所述反面设置有第二电极触点，所述第一电极触点与所述第一焊盘和或第二焊盘连接；键合铜片，设置于所述芯片远离所述第一框架的一侧，配置为将所述芯片的所述第二电极触点与所述引脚连通，其中，所述第二焊盘与所述第一焊盘之间具有间隙。
主权项：1.一种倒装芯片框架，其特征在于，包括：第一框架，所述第一框架包括：第一焊盘，设置有至少一个的焊接区域；引脚架，所述引脚架包括第一架体和至少两个引脚，所述引脚与所述第一焊盘直接或间接连通，所述第一架体具有与所述至少两个引脚连通的初始状态和裁切后与所述至少两个引脚分离的使用状态；第二焊盘，设置于所述引脚架邻近所述第一焊盘的一端；芯片，所述芯片具有正面和反面，所述正面设置有第一电极触点，所述反面设置有第二电极触点，所述第一电极触点与所述第一焊盘和或第二焊盘连接；第二框架，设置于所述芯片远离所述第一框架的一侧，配置为将所述芯片的所述第二电极触点与所述引脚连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长春光华微电子设备工程中心有限公司 倒装芯片框架
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