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申请/专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
申请日：2023-12-21
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250934A
主分类号：H05K3/46
分类号：H05K3/46;H05K3/10;H05K3/06;H05K3/00;H05K1/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请提出一种多层线路板及其制备方法。制备方法包括：在基板的第一基材层内形成第一线路层，在第一基材层表面形成第二线路层，将第二铜箔层制作形成第三线路层。本申请通过在第一基材层内制作形成第一线路层，使得线路层的面积也即镀铜面积增大，从而能提升多层线路板的散热能力。此外，本申请在第一基材层内制作形成第一线路层的方式，减少了压合的制程，且有利于制作出更薄的多层线路板。
主权项：1.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供基板，所述基板包括依次设置的第一铜箔层、第一基材层、第二基材层和第二铜箔层，所述第一基材层的材质为光阻聚丙烯，所述第二基材层的材质为BT树脂；在所述基板上形成盲孔，所述盲孔贯穿所述第一铜箔层、第一基材层和第二基材层；去除所述第一铜箔层，并减薄所述第二铜箔层；在所述第一基材层上形成贯穿所述第一基材层的沟槽，在所述沟槽和所述盲孔内设置导电层，所述沟槽内的所述导电层形成第一线路层；在所述第一基材层背离所述第二基材层的表面形成第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层导通；将所述第二铜箔层制作形成第三线路层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 多层线路板及其制备方法
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