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申请/专利权人：北京地平线信息技术有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118244085A
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：公开了一种芯片可靠性测试装置、测试方法、存储介质及电子设备。其中，芯片可靠性测试装置包括：测试电路板，测试电路板用于承载被测芯片；控制电路板，控制电路板存储有至少两种可靠性测试类型各自对应的测试程序，控制电路板用于确定至少两种可靠性测试类型中的目标可靠性测试类型，以及基于控制电路板中存储的目标可靠性测试类型对应的目标测试程序，对被测芯片进行测试。本公开的实施例中，芯片可靠性测试装置能够支持至少两种类型的可靠性测试，具有良好的兼容性，集成化程度高，有利于降低测试成本。
主权项：1.一种芯片可靠性测试装置，包括：测试电路板，所述测试电路板用于承载被测芯片；控制电路板，所述控制电路板存储有至少两种可靠性测试类型各自对应的测试程序，所述控制电路板用于确定所述至少两种可靠性测试类型中的目标可靠性测试类型，以及基于所述控制电路板中存储的所述目标可靠性测试类型对应的目标测试程序，对所述被测芯片进行测试。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京地平线信息技术有限公司 芯片可靠性测试装置、测试方法、存储介质及电子设备
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