申请/专利权人:京瓷株式会社
申请日:2022-10-11
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN118251763A
主分类号:H01L23/13
分类号:H01L23/13;H01L23/498;H01L25/16
优先权:["20211025 JP 2021-174038"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.25#公开
摘要:电子元件安装用基板具有基体,所述基体具有:第一元件安装区域,用于安装作为第一电子元件的受光元件;以及第二元件安装区域,用于安装作为第二电子元件的发光元件。第一元件安装区域和第二元件安装区域在剖视时高度不同。
主权项:1.一种电子元件安装用基板,其中,所述电子元件安装用基板具有基体,所述基体具有:第一元件安装区域,用于安装第一电子元件;以及第二元件安装区域,用于安装第二电子元件;所述第一元件安装区域和所述第二元件安装区域在剖视时高度不同。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 京瓷株式会社 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
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