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申请/专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日：2024-04-26
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118098993B
主分类号：H01L21/48
分类号：H01L21/48;G01D5/26;H01L23/498;H01L25/16
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2024.06.14#实质审查的生效;2024.05.28#公开
摘要：本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性高、信号隔离效果好、可很好应用于电子器件生产中的封装基板。该加工方法的封装良率及效率高，通用性强。
主权项：1.一种板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，其特征在于：包括：提供单面设有第一铜层（10）的第一板材（1）、具有受热融化特性并设有多个相互独立的通槽（20）的第二板材（2）、以及设有内层线路（30）和覆设于所述内层线路（30）的电绝缘层（31）的第三板材（3），且所述电绝缘层（31）选择性地露出或覆盖所述内层线路（30）的焊盘；将所述第一板材（1）、所述第二板材（2）和所述第三板材（3）依次排布并固定连接，得到包含多个内腔的第一中间板；所述内腔由所述通槽（20）和分别封闭于所述通槽（20）两端口的所述第一板材（1）局部及所述内层线路（30）局部共同围成，同时，所述内腔还内置有所述内层线路（30）的焊盘；对所得第一中间板依次进行层间导通、外层线路制作和外层防焊作业；随后去除位于所述内腔上的所述第一板材（1）局部、以使得所述内腔被开口，且被开口后的多个所述内腔继续保持相互独立隔离；以及对所述内层线路（30）进行焊盘检测、以确保使所述内层线路（30）的焊盘完全露出于所述电绝缘层（31）；即得到该板级信号隔离异构集成封装基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏普诺威电子股份有限公司 板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器
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