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申请/专利权人：江苏亚电科技股份有限公司
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN117558615B
主分类号：H01L21/02
分类号：H01L21/02;H01L21/67;F26B21/00;F26B21/10;F26B21/12
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.13#公开
摘要：本申请涉及一种装载晶圆料盒的晶圆的清洗后干燥方法，通过对清洗后的装载有晶圆的晶圆料盒中的晶圆与晶圆料盒进行分离，之后分别对晶圆与晶圆料盒进行干燥，由于晶圆料盒通常更难干燥，晶圆更容易干燥，因而，对晶圆料盒的干燥气体温度和干燥气体流量大于对晶圆进行干燥时的干燥气体温度和干燥气体流量，能够使在相同或者接近的时间内，晶圆料盒与晶圆均达到相同的干燥效果，提高干燥效率和干燥效果。
主权项：1.一种装载晶圆料盒的晶圆的清洗后干燥方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：对装载有晶圆的晶圆料盒进行清洗；S2：清洗完成后，将晶圆与晶圆料盒进行分离；S3：分别对晶圆与晶圆料盒进行干燥，其中对晶圆料盒的干燥气体温度和干燥气体流量大于对晶圆进行干燥时的干燥气体温度和干燥气体流量；对晶圆进行干燥时，晶圆的高度不同，将晶圆设置成交错高低，或者设置成向着一个方向逐渐变高或者变低；S4：将干燥后的晶圆装载到晶圆料盒内；S2步骤中晶圆与晶圆料盒进行分离时，通过顶块将晶圆从晶圆料盒顶部的出口顶出，而后放置在晶圆放置块上，晶圆放置块上对应有容纳每片晶圆的限位槽，通过限位槽高度的不同，使干燥时晶圆的高度不同；S3步骤中对晶圆料盒进行干燥时，先以高于晶圆的干燥气体温度的温度进行干燥，而后再以等于晶圆的干燥气体温度的温度进行干燥；S3步骤中晶圆与晶圆料盒的干燥在不同的干燥槽内进行或者在同一个干燥槽的相互隔离的部分进行。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏亚电科技股份有限公司 一种装载晶圆料盒的晶圆的清洗后干燥方法
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