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申请/专利权人：河南科技大学
申请日：2021-01-13
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN112464614B
主分类号：G06F30/398
分类号：G06F30/398;G06F30/392
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2021.03.26#实质审查的生效;2021.03.09#公开
摘要：本发明涉及通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法，属于集成电路设计领域。所述方法通过拆分晶体管，将电路的所有晶体管拆分为尺寸大小相同的晶体管，将拆分后的晶体管进行电路仿真，提取每个管子的电流和功耗参数；通过建立相同功率、相同尺寸的模型，对模型进行热量分布分析，获取其自身发热量和热扩散关系；将其热扩散关系和电路的物理版图规则综合考虑，获取最优化的版图放置方式。
主权项：1.通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：将电路的所有晶体管拆分为尺寸大小相同的单元晶体管；具体为，从Cadence获取电路中所有晶体管参数，取沟道宽长比的公约数，然后拆分为尺寸大小相同的晶体管，对于大尺寸晶体管的拆分，进行沟道的纵向或横向拆分；步骤二、将经步骤一拆分后的单元晶体管进行电路仿真，验证电路的功能及性能是否达标，提取拆分后每个单元晶体管的电流和功耗参数；步骤三、建立拆分后单元晶体管的等效模型，对所述等效模型进行热量分布分析，获取单元晶体管的自身发热量和热扩散关系；步骤四、根据所述热扩散关系，结合版图设计需遵循的物理设计规则的约束，进行尺寸调整和器件间距的拉伸，最终分散热点优化热布局。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河南科技大学 通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法
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