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申请/专利权人：杭州广立微电子股份有限公司
申请日：2024-03-25
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118247289A
主分类号：G06T7/10
分类号：G06T7/10;G06T7/11;G06T7/12;G06F30/17;G06T3/403
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请涉及一种化学机械抛光仿真的版图图形处理方法、装置及电子装置，其中，该化学机械抛光仿真的版图图形处理方法包括：获取版图图形中的曼哈顿多边形，并获取曼哈顿多边形的部分顶点作为原始顶点；以原始顶点为起始点，沿目标方向在曼哈顿多边形的内部作切割线；筛选切割线，得到目标切割线；根据目标切割线拆分曼哈顿多边形，得到多个目标矩形。通过本申请，解决了现有化学机械抛光仿真的版图图形处理方法中存在切割出的矩形的几何特征与原曼哈顿多边形的几何特征存在较大失真的问题，进而提高后续化学机械抛光仿真的精度和准确性。
主权项：1.一种化学机械抛光仿真的版图图形处理方法，其特征在于，所述版图图形包括曼哈顿多边形，所述方法包括：获取所述版图图形中的曼哈顿多边形，并获取所述曼哈顿多边形的部分顶点作为原始顶点；以所述原始顶点为起始点，沿目标方向在所述曼哈顿多边形的内部作切割线；筛选所述切割线，得到目标切割线；根据所述目标切割线拆分所述曼哈顿多边形，得到多个目标矩形。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州广立微电子股份有限公司 化学机械抛光仿真的版图图形处理方法、装置及电子装置
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