申请/专利权人：苏州赛伍应用技术股份有限公司

申请日：2022-06-27

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN114921187B

主分类号：C09J7/10

分类号：C09J7/10;C09J7/30;C09J123/08;C09J11/06;H01L31/048

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2022.09.06#实质审查的生效;2022.08.19#公开

摘要：本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用。所述封装胶膜包括第一封装胶膜层；所述第一封装胶膜层的制备原料包括如下重量份数的组分：基体树脂100份、主交联剂0.4～1份、助交联剂0.4～1份、第一硅烷偶联剂0.1～0.4份、第二硅烷偶联剂0.1～0.4份和增粘剂0.2～0.6份；所述第二硅烷偶联剂为异氰酸酯硅烷偶联剂。本发明提供的封装胶膜具有较好的力学性能和较好的封装效果，适用作异质结电池的封装胶膜。

主权项：1.一种用于异质结电池封装中的封装胶膜，其特征在于，所述封装胶膜包括第一封装胶膜层；所述第一封装胶膜层的制备原料包括如下重量份数的组分：基体树脂100份、主交联剂0.4~1份、助交联剂0.4~1份、第一硅烷偶联剂0.1~0.4份、第二硅烷偶联剂0.1~0.4份和增粘剂0.2~0.6份；所述第二硅烷偶联剂为异氰酸酯硅烷偶联剂；所述基体树脂选自EVA和或POE树脂；所述增粘剂选自甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯多聚体、二苯基甲烷二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯多聚体、六亚甲基二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯多聚体中的任意一种或至少两种的组合；所述封装胶膜包括单层封装胶膜和多层封装胶膜；所述单层封装胶膜由第一封装胶膜层组成；所述多层封装胶膜包括至少两层封装胶膜层，其中一层为第一封装胶膜层；所述第一封装胶膜层的厚度为200~500μm；所述封装胶膜的厚度为300~800μm；所述封装胶膜采用以下方法制备，所述制备方法包括如下步骤：（1）将第一封装胶膜层的制备原料混合均匀，得到混合物A；（2）将混合物A挤出流延后进行辐射交联，得到所述封装胶膜；或者，所述制备方法包括如下步骤：（A）将第一封装胶膜层的制备原料混合均匀得到混合物A；将封装胶膜其它层的制备原料分别混合均匀，得到混合物B；（B）将混合物A和混合物B共挤成型后，进行辐射交联，得到所述封装胶膜；步骤（2）和步骤（B）所述辐射交联均为电子束辐射交联；所述辐射交联的计量为10~60KGY。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种封装胶膜及其制备方法和应用

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