龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：苏州赛伍应用技术股份有限公司
申请日：2022-12-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN115851163B
主分类号：C09J7/30
分类号：C09J7/30;C09J7/10;C09J123/08;C09J11/06;H01L31/048
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2023.04.14#实质审查的生效;2023.03.28#公开
摘要：本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用，所述封装胶膜的一侧表面设置有凹陷结构，所述封装胶膜的制备原料包括基体树脂、增粘树脂、主交联剂、助交联剂和偶联剂的组合；通过在所述封装胶膜靠近电池片的一侧表面设置凹陷结构，搭配预交联的制备工艺以及特定的制备原料，使得所述封装胶膜具有较低的质量，且对电池片具有较好的粘结性能和封装效果，且还具有防止焊带电池片滑移以及层压时焊带挤压走封装胶膜导致焊带与玻璃或背板接触而导致的失效问题。
主权项：1.一种封装胶膜，其特征在于，所述封装胶膜的一侧表面设置有凹陷结构；所述封装胶膜的制备原料按照重量份包括如下组分：基体树脂60~95重量份、增粘树脂5~40重量份、主交联剂0.4~1重量份、助交联剂0.6~1重量份和偶联剂0.2~0.8重量份；所述封装胶膜还包括增粘剂和光稳定剂；所述偶联剂包括第一硅烷偶联剂和第二硅烷偶联剂的组合；所述第一硅烷偶联剂包括3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷或异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷中的任意一种或至少两种的组合；所述第二硅烷偶联剂的含量为0.1~0.4重量份；所述第二硅烷偶联剂为硅烷低聚物；所述硅烷低聚物包括3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷低聚物和或乙烯基三甲氧基硅烷低聚物；所述基体树脂选自EVA树脂或POE树脂；所述增粘剂包括甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯多聚体、二苯基甲烷二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯多聚体、六亚甲基二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯多聚体中的任意一种或至少两种的组合；所述封装胶膜采用如下方法进行制备，所述方法包括以下步骤：（1）将基体树脂、增粘树脂、主交联剂、助交联剂、偶联剂、增粘剂和光稳定剂进行混合，得到混合物A；（2）将步骤（1）得到的混合物A进行流延，印花处理、辐照预交联，得到所述封装胶膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种封装胶膜及其制备方法和应用
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号