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申请/专利权人：日荣半导体(上海)有限公司
申请日：2023-10-19
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221227822U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开的属于线路板配件技术领域，具体为一种减少分层的基板结构，包括基板层，基板层采用铜制成，基板层上开设有多个网孔，网孔的为正方形且孔径为200×200，线路板包括有基板层、铜箔焊盘和阻焊层，铜箔焊盘设置于基板层上表面，铜箔焊盘的宽度小于基板层的宽度，阻焊层的厚度大于铜箔焊盘的厚度，阻焊层为光固化树脂，阻焊层在铜箔焊盘上方设置有开口，开口宽度小于铜箔焊盘的宽度,铜箔焊盘的宽度与开口的宽度之差小于300um，开口的形状为方形，铜箔焊盘的形状也为方形。该实用新型，在基板设计过程中在基板层所在区域增加200×200的网孔，增加的网孔设计可改善基板层与阻焊层的结合，减少分层。
主权项：1.一种减少分层的基板结构，其特征在于，包括基板层3，所述基板层3采用铜制成，所述基板层3上开设有多个网孔5，所述网孔5的为正方形且孔径为200×200。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日荣半导体(上海)有限公司 一种减少分层的基板结构
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