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申请/专利权人：安徽芯瑞达科技股份有限公司
申请日：2023-11-01
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226257U
主分类号：H01L33/48
分类号：H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/58;H01L25/075;G09F9/33
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种高亮度的倒装RGBLED芯片。PCB基板表面设有电极和固定电极的电极座，电极和RGB芯片单元的电极对位贴合，实现对RGB芯片单元的焊接；每一RGB芯片单元包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；其中，LED芯片采取Mini级或者Micro级。PCB基板和RGB芯片单元之间设置填充层，RGB芯片单元间隔设置阻挡墙，RGB芯片单元上端设置封装层。利用阻挡墙对LED芯片发出的散射光进行遮挡，利用封装层提高LED芯片单元混光的均匀性，从而得到高亮度的倒装RGBLED芯片结构。
主权项：1.一种高亮度的倒装RGBLED芯片，包括PCB基板1，其特征在于，所述PCB基板1上设置RGB芯片单元2，每一RGB芯片单元2间隔设置阻挡墙3，RGB芯片单元2的上端设置封装层4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种高亮度的倒装RGB LED芯片
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