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申请/专利权人：常州铭赛机器人科技股份有限公司
申请日：2023-11-15
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226189U
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H01L21/66;H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种晶圆上料装置，包括：承托架、限位组件、检测组件；所述承托架上放置有晶圆盒，所述晶圆盒内堆叠有多个晶圆，所述晶圆盒的一侧具有供晶圆上料的开口，所述限位组件设于承托架上且位于所述晶圆盒开口的一侧，所述限位组件用于在晶圆不上料时对晶圆进行阻挡和在上料时对晶圆进行检测，所述检测组件设于承托架上，用于检测承托架上是否放置有晶圆盒，所述限位组件包括：支撑架和挡边；所述支撑架安装于承托架的一侧，所述支撑架位于晶圆盒的开口处，本实用新型具有提高了晶圆盒上料的稳定性的优点。
主权项：1.一种晶圆上料装置，其特征在于，包括：承托架1，所述承托架1上放置有晶圆盒13，所述晶圆盒13内堆叠有多个晶圆，所述晶圆盒13的一侧具有供晶圆上料的开口；限位组件11，所述限位组件11设于承托架1上且位于所述晶圆盒13开口的一侧，所述限位组件11用于在晶圆不上料时对晶圆进行阻挡和在上料时对晶圆进行检测；检测组件12，所述检测组件12设于承托架1上，用于检测承托架1上是否放置有晶圆盒13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 常州铭赛机器人科技股份有限公司 晶圆上料装置
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