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申请/专利权人：上海交通大学
申请日：2022-12-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263464A
主分类号：H01M8/0228
分类号：H01M8/0228;H01M8/0206;H01M8/0213
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及一种金属双极板表面处理工艺，先将导电粘接层均匀涂抹在金属极板上，再将钽箔层附于所述导电粘接层表面，固化，最后继续对金属极板进行碳基膜层的沉积，即完成。与现有技术相比，本发明可以在保证金属双极板导电性的同时提高其耐蚀性。
主权项：1.一种金属双极板表面处理工艺，其特征在于，先将导电粘接层均匀涂抹在金属极板上，再将钽箔层附于所述导电粘接层表面，固化，最后继续对金属极板进行碳基膜层的沉积，即完成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海交通大学 一种金属双极板表面处理工艺
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